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  • 产品名称: ESI Circuit Trim™ LT2200厚膜激光调阻机
  • 制造商: ESI
  • 主要功能: 微调电子电路、元件及IC的微加工

 
Circuit Trim™ LT2200厚膜激光调阻机
 
采用绿光(532nm)激光器技术,可选8μm或者15μm光斑尺寸
 
光斑尺寸的选择可编程
 
可编程的Z平台,解析度4μm,保证最优的焦点控制
 
专利的光束校准及视觉系统软件保证精密的激光器定位
 
最新一代的二极管泵浦激光器技术保证了最少的维护,长期的稳定性和高可靠性
 
测量平台支持有源和无源修调应用
 
可追溯的测量认证
 
电阻范围从5 milli-Ohms 到1 Gig Ohm
 
VersiTrim 2™软件-图形化用户界面,任务创建和操作简单

闭环X,Y,Z,θ平台
X-Y 行程:12”x 17”
X-Y 分辨率:1.0μm

X-Y 重复精度:3μm
Z 轴行程:20mm
Z
轴分辨率:4.0μm
θ 角范围:±5°
θ 角分辨率:0.003°

高速Galva振镜光束定位

光束定位分辨率:1.52μm(30μm光斑尺寸),1.10μm(20μm光斑尺寸)

光束定位重复精度:≤6.0μm

光束区域尺寸:100mm x 100mm(30μm光斑尺寸);65mm x 65mm(20μm光斑尺寸)

双CCD相机(分别为高低倍率)视觉系统

设备尺寸(宽x 深x 高):1767.8mm x 812.8mm x 1550.2mm

电源:100/120/230/240VAC±10%,单相50/60Hz

气源:80psi@5scfm(113 l/m) 

广泛应用于混合集成电路、PCB电路,半导体晶圆和SMT电路领域。

加工不同类型、材料&基板的产品:

► 电阻,网阻和电路

► 热敏电阻和RTD装置(电阻式温度检测装置)

► 保险丝电阻,电容器,铜(电感器)

► 基板包括,氧化铝,氮化铝,低温共烧陶瓷,印刷电路板