欢迎光临三吉世纪官方网站!

登录   |   注册   |   返回首页   |   联系我们

产品展示

Products

后台初始化

更多 >>
您当前的位置:首页产品展示集成电路封装设备 > MRSI-175Ag全自动点胶机
  • 产品名称: MRSI-175Ag全自动点胶机
  • 制造商: MRSI Systems LLC
  • 主要功能: 点胶

    MRSI-175Ag导电胶点胶机具有伺服控制的X、Y、Z轴平台。系统的两个点交投可各自单独

配置多种不同的点胶技术,包括螺杆泵,时间/压力和喷射。系统还配有蘸胶头,以使其有能

力重复实现最小蘸胶点0.005”的蘸胶。

    MRSI-175Ag可为如微波模块这样的各种应用快速而程序化地进行银胶填充的导电胶跌的点

胶,胶点直径10mil。要实现100%的覆盖须严格控制熔合线厚度,这就必须能够精确控制胶量。

    采用伺服控制的针筒式点胶泵,使MRSI-175Ag快速实现在点胶与封装应用之间的切换。只

要在点胶泵针筒内更换一个drop,就可将MRSI-175Ag用于所有应用。

    MRSI-175Ag在MRSI Systems的Windows工作单元软件上运行。此工作单元软件在所有MRSI

Systems的先进封装组装和点胶设备上通用。这种简单易用的软件提供了优异的过程控制,以

及与其它MRSI Systems设备的广泛的互换性。

MRSI-175Ag的性能优势

1.过程控制 

   MRSI-175Ag配备的高解析度伺服电机驱动的螺杆泵可实现最精确的点、线、面的点胶。根据应

用、材料和制程的要求,还可在系统上集成时间/压力或喷射泵。

2.高度测绘 

  MRSI-175Ag是唯一的一种具有通过激光高度感测来实现基板表面测绘的点胶机。系统使用激光器

在三个位置感测高度,从而确定将要点胶的材料表面的斜度。在一个封装之内测绘无数个表面。表

面测绘使得点胶过程中的精密间隙控制成为可能。如果在前面一个制程中的基板是手动安装的,那

么这种功能对于在此基板上点胶尤为重要。设备还可选配共焦高度传感器。这种共焦彩色传感器用

于在单轴上确定点胶高度,为RF微波封装中常见的但在激光三角系统中不可实现的深腔和隧道点胶

提供了路径。

3.超大的工作区域 

  MRSI-175Ag可以操作大型基板、夹具或料舟。系统可单机独立运行或在传送带模式下与其它设备进

行连线式生产。

4.视觉对位

  三色(红绿蓝)平台背景光与照明强度可程控的同轴光源相结合,使系统能够处理范围最广的芯片、

基板和封装。并将全局和局部视觉对位用于嵌入式基板和特新。这使得设备可快速完成复杂组装的无

差错加工。

5.校准 

自动针头校准使设备能够快速完成不同应用之间的切换。

6.清洁

  自动针头清洁清除了针尖上的材料堆积。针头校准程序会在点胶程序过程中自动启动,实现面填充

与小胶点之间的平滑转移。

7.装填

自动针头装填保证了精密的点胶

8.点胶针头

可从范围宽广的各种针对应用而设计的针头中选取,包括锥形针头、抛光针头和“有脚”针头。

9.物料输送

MRSI-175Ag可进行单机、连线式和cassette-to-cassette式生产。

10.两个实时摄像机

   MRSI-175Ag配有两个实时摄像机。系统可自动地从一组点胶针头切换焦点到当前正在使用的点胶针

头。这个功能保证了稳定的过程控制。

11.基于Windows的工作软件

   MRSI-175Ag的直观的图形化用户界面在Windows™系统上运行,简化了设置和生产程序。工作单元软件

包括预先编好程序的点、线、面填充、螺旋、弧线和星形图样数据库。简单易用的工具使得这些图形

可以很容易地进行客制化以适应应用。一旦加载,可快速优化点胶程序。校准程序、离线编程和CAD

下载等功能意味着花费极少时间在编程上,从而有更多时间进行生产。在MRSI-175Ag生成的点胶程序

还可在MRSI的贴片机上用于创建贴放程序。

12.交钥匙式集成化生产线

   MRSI-175Ag是其它MRSI Systems的组装设备的最完美伴侣,因其共享了相同的软件平台并兼容了SMEMA

它还可以与其它制造商的SMEMA兼容设备结合,组成完整的生产线。

 

应用

银胶填充的环氧树脂、背部填充、封装、锡膏

Z轴精度

0.0005″

点胶头数量

两个-两台泵或一台泵加一个可互换的蘸胶头

蘸胶头

13个蘸胶头,带自动蘸胶头更换,每个蘸胶盘两种类型的环氧树脂

泵的类型

标准:伺服旋转螺杆泵,其它类型也可

视觉系统

边缘探测与图形匹配

照明

强度可编程的环形和同轴光

软件

MRSI Systems Windows™工作单元软件

银胶填充的环氧树脂、背部填充、封装、锡膏