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  • 产品名称: MRSI-M3 全新一代超精密组装系统(Die Bonder)
  • 制造商: MRSI Systems LLC
  • 主要功能:

    MRSI-M3属于下一代贴片机,采用一种先进技术铸造的聚合物基座,保证快速、精确的运动控制,并且几乎无
 
初始化时间。超大的工作空间具有根据客户需求进行各种配置的灵活性。
 
    主系统轴采用带有线性光栅尺编码器反馈的无刷直流线性伺服电机,保证高速精密的运动。
 
    MRSI Systems致力于保证一致的贴放精度。为实现此目标,系统配有内置的内部环境温度监控。已知的来自电
 
机的热源在设计中通过气体冷却,以保证所有的运动部件保持最低的导热系数膨胀。
 
    系统的闭环压力控制功能令其能够对易碎的砷化镓(GaAs)芯片进行贴放,贴放力可小至10克。另外,系统可
 
通过编程控制将贴放力提高到5千克。可从waffle pack(华夫盘)、Gel-Pak™、晶圆、带料和卷料上拾取芯片。
 
MRSI-M3还可为整套组装解决方案配置环氧点胶泵、环氧蘸胶和带刮擦及温度控制的共晶焊功能。
 
 
 
MRSI-M3的性能优势
 
 
 
1. 超大的工作区域
 
    MRSI-M3的超大工作区域可容纳72个华夫盘、Gel-Paks™、带式喂料器及晶圆。通过可简便拆装的托盘,华夫盘
 
可从前端和后面装载。
 
    华夫盘喂料器可很容易地集成,或者华夫盘适配器可与自动晶圆更换器配合使用。环氧蘸胶、共晶焊及其他客
 
制化选项可在其超大的工作区域内同时容纳。
 
2. 物料输送
 
    MRSI-M3可进行连线式、料盒仓至料盒仓式或单机式生产。系统的传送带可输送料板、夹具盘、料舟及引线框架。
 
输送工具模块化,便于生产不同产品时的更换。
 
3. 工具头更换
 
    系统的工具仓具有13个工具位,可快速自动更换工具头。还可附加额外的工具头更换仓,以配备更广范围的工具
 
头。工具头更换仓内有圆形表面拾取工具头、环形和倒金字塔型吸嘴及蘸胶头。
 
4. 晶圆处理
 
    MRSI-M3的自动晶圆更换器从料盒仓取放料,可同时操作多片晶圆,因此可在卸载已完工晶圆之后即刻加载新的晶
 
圆。其它功能包括晶圆测绘,墨点探测及快速更换顶针束。通过拾取头和顶针束的同步化运动实现对薄而易碎芯片的
 
精微拾取。
 
5.高速生产
 
    MRSI-M3的设计意在满足高速运动的同时实现超高精度3微米级的贴放。聚合物基座、低重量的构架和强大的线性电
 
机等设计可保证快速加速及亚微米级的分辨率。整个系统达到了前所未有的功能和技术水平,使其成为市场上具有最高
 
性能价值的产品之一。最终结果就是其实现高生产率的同时具有无匹的精度。
 
6.压力控制
 
    通过闭环压力反馈功能可实现对砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)器件以及具有易碎微结构的MEMS器件进行取放。芯片的
 
贴放力最低可达10克。每次贴放的压力都可编程,因此每个芯片的取放的压力都是经程序控制的。
 
7.可进行360°定向的视觉系统
 
    先进的视觉系统令快速探测和360°范围内的芯片定位成为可能。边界识别或图形识别用于定位芯片的中心或应用的
 
关键特征。快速定位功能使诸如MMICs这样的芯片和激光器可直接应用而无需预定位。全局和局部视觉对位应用于嵌套式
 
基片及特征。这使得复杂组件的快速而无差错地加工成为可能。一台上视相机用于处理倒装芯片和具有底部特征的零件。
 
8.可编程的多色光照明
 
    每台相机的环形光和同轴光的光强度均可编程控制,为芯片和对位确定最优化的背景光配置。多色背景光的应用意
 
在处理范围宽广的材料。红、绿和蓝可编程光源在处理诸如氧化铝表面上的金线这样的具有挑战性的对位时更彰显其强
 
大。这种更为强大的视觉系统意味着生产不会因错误的对位而中断。
 
9.共晶功能
 
    MRSI-M3配备有共晶焊功能。此功能包括附加的具有快速升温能力的回流台。预热的氢气及氮气的保护气体喷射于
 
热板表面。系统自动地将基片或封装转送至工作台以进行共晶焊,并自动地将之由工作台转送出去。回流台的设计具
 
有真空固定和机械固定的能力。
 
    共晶台可通过编程控制匹配您的共晶工艺的要求。升温速率可编程控制,从而实现在避免热冲击的同时保证零件
 
的最优化加热。可编程实现多层次的温度控制,从而在零件贴放后及最终升温到回流温度之前将基片升温到基础温度。
 
可编程的机械式刮擦可最优化焊接质量。
 
10.点胶功能
 
    系统配置了双点胶泵功能。采用了带闭环伺服电机的胶筒式螺杆泵。这为小胶点或区域填充时的点胶提供精密的
 
胶量控制。自动针头清洁及针头校直功能令快速设置及不同图样之间的转换成为可能。每次对位都进行三点法激光高
 
度测绘,以确定需要点胶的每个表面的倾斜度。
 
11.环氧蘸胶
 
    带有多个环氧树脂沟槽的旋转蘸胶盘可为蘸胶推送环氧树脂。而点径的大小由千分尺确定。
 
12.受控的刮刀
 
    蘸胶(或涂胶)工具头可通过标准的拾取工具头进行互换,且可通过在蘸胶盘中蘸取(环氧树脂)然后点于基片
 
上形成非常小的胶点。可得到的胶点小至0.004"(100微米),或者通过采用成组联动的蘸胶头同时点下多个胶点。
 
13.Windows工作软件
 
    MRSI-M3直观的图形化用户界面在Windows™系统上运行,简化了设置及生产工艺。软件包括一套waffle pack及
 
芯片的预编程数据库。额外的组件简单易学且提供给所有基片程序。校准程序、离线编程及CAD下载等功能意味着编
 
程简单、快速。MRSI-M3是MRSI Systems点胶设备的完美伴侣,因其共享了相同的软件用户界面。
 
14.交钥匙式集成生产线
 
    MRSI Systems为高端封装提供一整套解决方案,包括我们的高速精密贴片机及环氧点胶机系列。SMEMA的兼容能
 
力可使我们的系统与范围宽广的兼容性加工设备进行集成(如连线式烤箱式)集成,形成一套交钥匙式的解决方案。
 
MRSI Systems可靠的系统配以我们世界范围内的服务和支持承诺,将使您的系统永远处于生产状态。


 

应用

微波模块、混合电路、光学模块、环氧和共晶贴片

最小芯片

0.008平方英寸

贴放精度

3µm, 真实径向定位(取决于应用)

贴放重复精度

< 1 µm

Z轴精度

根据压力贴放

XY电机

无刷直流直线电机,带50nm线性编码器

X轴行程

17.5 in

Y轴行程

36.0 in

Z轴行程

1.5 in

Θ行程

360°

Θ解析度

0.0045°

压力控制

每次贴放都可编程控制压力-10克到2Kg或根据高度

视觉系统

边缘探测和图形识别

相机

2台下视相机共享一条光路-1台上视相机

视觉系统

边缘探测和图形识别

照明

红、绿、蓝;环形或同轴;强度可编程

拾取工具头

工具头更换仓中有13个工具头。可选配多个更换仓。也可盛放蘸胶头。

吸嘴

圆周吸嘴,倒金字塔形吸嘴,以及客制化吸嘴

Waffle Packs

华夫盘

多达72个2 x 2英寸的waffle或Gel-Paks,或4 x 4 英寸

带料和卷料

2个带料和卷料基座,每个带多个料卷

共晶焊

可编程的升温速率,温度可达450°C

混合气体

氮气、氩气或N2-H2 或Ar-H2

刮擦

可编程,并带有可客制化的刮擦动作数据库

点胶泵

2个针筒式旋转螺杆泵

高度测绘(点胶)

对基板屏幕进行三点激光高度测绘

点胶针头清洁

自动可编程地在不同点胶图形切换之间清洁

点胶针头校准

通过光束传感器软件自动进行校准

微波模块、MEMS、先进半导体封装、多芯片模块、混合器件及光电封装等