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  • 产品名称: MRSI-705超精密组装系统(Die Bonder)
  • 制造商: MRSI Systems LLC
  • 主要功能: 点胶、贴片、共晶焊、倒装焊,环氧蘸胶

     MRSI Systems公司建造MRSI-705是为了实现最高标准的可靠而值得信赖的操作,其设计基于获奖
的工业标准平台。主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的零压力、无钢且主动冷却的直线电机
驱动。编码器刻度达0.1微米精度,可实现快速、精密、闭环定位。并通过更高端的线缆管理及Z轴先
进的空气轴承技术提高了可靠性。
 
    平台的设计最少地采用了运动的机械部件。实心花岗岩平台从顶部支撑贴片头,因此无机械结构
处于悬臂状态。所有这些因素使MRSI-705在保证热稳定和机械稳定的同时,实现极快的启动时间和
+/- 8微米乃至更好的贴片精度,从而满足了关键应用的要求。
 
MRSI-705的设备优势
 
1.超大、可自由配置的工作区域
 
    顶装构架式设计提供了超大工作空间。系统可以从Gel-Paks™, waffle packs,晶圆和带式喂料器等
喂料方式的任意组合取料。晶圆取料时,系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大
纵横比的芯片,并可进行theta补偿。墨点识别及晶圆测绘功能保证只拾取已知的好的芯片。700 平
方英寸的工作区域可轻易容下多种送料及出料方式的组合。当采用系统独有的Sector Plate Shuttle
时,MRSI 705可容下高达90个Waffle Pack。即便是最小的芯片,都可高效地处理。
 
2.适用于高端装配的压力控制
 
    MRSI-705配有闭环压力反馈功能,使之可以非常好地处理砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)器件以
及诸如MEMS这样的易碎器件。芯片贴放力可低至10克,因此像空气桥这样的易碎微观结构不会被破坏。
每次贴放的压力均通过编程控制,因此每个芯片的拾取和贴放都是在编程控制的压力下进行的,来帮助
保证bondline厚度的一致性。
 
3.物料输送
 
    MRSI-705极好地符合专门的大批量生产的要求,又具有足够的灵活性适应小批量生产。其既可配置为
单机生产,采用料盒至料盒式材料输送方式,也可与其他加工设备进行连线。
 
4.工具更换-工具仓或贴片头
 
MRSI 705拥有一个十三位的工具仓,可快速自动更换工具头。可另加工具更换仓,达到更大的工具仓容量。
MRSI-705还可以选配六头炮塔式贴片头。每个工具头的压力可通过直接反馈独立进行控制。
 
5.设备先进的视觉系统
 
    先进的视觉系统可在360°全方位范围内进行的芯片的快速探测和定位,并具有强大的基片基点校准能
力。这令诸如MMICs和梁式引线二极管等定向要求高的芯片的校准成为可能。视觉系统根据基片基点、芯片
边缘或之前贴放的芯片特征点的相对位置校准并贴放芯片。这保证了光学和微波器件对位的重复精度及精
确度。采用了边界识别及/或图形识别功能,以定位芯片中心、边缘或关键的应用特征。快速定位功能令供
应商提供的诸如MMICs和激光器这样的芯片可无需经过任何预定位而直接上机加工。全局和局部视觉校准功
能应用于嵌入式基片和特征校准。令复杂组装的加工快速而无差错。
 
    MRSI-705视觉系统的上视及下视相机都具有多个放大倍率,并配有可编程的背景光。MRSI-705采用一台
上视相机进行倒装芯片及其它具有底部特征的零件的加工。
 
6.可编程的多色背景光照明
 
    每台相机的环形光和同轴光的光强度编程可调,从而确定最佳的背景光配置以进行芯片校准。多色背景光
可用于处理范围宽广的各种材料。红-绿-蓝可编程背景光为加工挑战性的校准表面(如氧化铝陶瓷上的金线)
提供了更强的能力。更强大的视觉系统保证了生产不会因校准错漏而中断。
 
7.共晶焊-快速升温,脉冲加热台
 
    MRSI-705配备了共晶焊功能。MRSI-705支持多种共晶制程,包括金-硅、金-锡和金-锗。其具有独一无二
的功能,包括可快速、闭环、脉冲加热升温的加热回流台。共晶台可编程,以符合您共晶工艺的要求。升温
速率可编程控制,从而使零件的加热最优化,同时避免了热冲击。MRSI-705同时支持直接共晶和回流共晶,具
备可控的接触压力和可编程的刮擦功能(振幅、频率和方向可调)。预热的氢氮保护/混合气体覆盖炙热的基
板,防止其氧化。系统自动地将基片或封装转移到回流台上或从回流台转移出去,回流台包含所有真空吸附或
机械装夹所需部件。
 
    除可封装诸如放大器这样的大功率器件之外,MRSI-705的这些特性还可应用于光学设备上的光学组件的大
批量生产,如在基板上、TO管壳和蝶形封装等上面的共晶焊。可选配进行式加热料舟导引器,用于大批量共晶
生产。
 
8.带激光高度感应的点胶功能
 
    设备的先进的特性包括用于点导电&绝缘环氧树脂用的两个螺杆泵,精密激光高度感应,以及点胶针头自动
定位和清洁。同时采用针筒式螺杆泵与闭环伺服电机,因而在进行小点点胶或区域填充时,可精确控制环氧树
脂胶量。
 
    通过高精度的高度感应,MRSI-705实现了无与伦比的精密点胶功能。每次校准都通过激光测绘三点高度,确
定每个点胶表面的坡度。
 
9.环氧蘸胶
 
    多种环氧树脂和多种蘸胶工具头相结合,能够进行多种材料和各种点径的蘸胶。蘸胶功能配备了带有多个环氧
树脂槽的旋转蘸胶盘。胶点尺寸通过由千分尺控制的刮浆刀来确定。蘸胶(或涂胶)工具可通过标准的拾取工具头
进行互换,并通过将环氧树脂从粘胶盘转移到基片之上来产生非常小的环氧树脂胶点。蘸胶点可小至0.004" (100
微米);另外,可用联动的蘸胶工具头来同时点多个胶点。[使用多个蘸胶工具头进行多种环氧树脂蘸胶使得设备可
完成多种材料及多种胶点尺寸的蘸胶]
 
10.质量管理软件、计算机和运功控制
 
    MRSI-705基于Windows的直观的图形化用户界面简化了设置和生产工艺。软件系统含有一套为waffle packs及芯
片预编程的程序库,其组件轻松易学且所有基片程序均可采用。XML格式的数据库可简化数据操作及离线编程。全新
的视觉工具,如可调目标区域、加强的增益控制、滤波器和图形匹配等,可实现最富挑战性的基片和芯片材料的视
觉化处理。CAD下载功能、先进的校准程序、根据进料料舟的条码自动选择程序的功能、完全的材料追溯功能及可联
网功能等,意味着几乎不用花时间在编程上,从而最大化了生产率。
 
    MRSI-705控制平台通过多达32轴的运动系统及所有轴(包括传送带)的通用控制器,实现了更加平滑、更加精
密的控制。计算机硬件配置了前端USB接口以便于应用,具有备份功能双硬盘驱动器保证最佳的数据安全及最短的
停机时间和最快的数据恢复。
 
11.交钥匙式的集成化生产线
 
   MRSI SYSTEMS为高端封装提供一整套解决方案,包括高速精密贴片机和环氧点胶机等一系列产品。SMEMA兼容接口
使MRSI-705可与包括连线烘箱在内的多种设备集成,从而形成一套交钥匙式的生产解决方案。MRSI SYSTEMS高可靠性
的系统及我司世界范围内的服务和支持承诺,意味着您的设备将可一直满足生产需求。

平台的建造

实心花岗岩顶装式平台,无悬臂零件

贴放精度

5微米真实径向定位(取决于应用)

XY轴结构

零压力、无钢、主动冷却的线性电机并配有0.1µm线性编码器

贴放重复精度

±1.5 micron@3 sigma

XY轴速度

1m/sec或40英寸/秒

Z轴贴放

根据压力或高度贴放

压力控制

通过实时反馈控制对每次贴放进行编程,压力范围10克至2000克

行程

X: 20.0 in. (508 mm), Y: 35.0 in. (890 mm), Z: 1.25 in. (32 mm), ø: 360°

解析度

X: 0.1 µm, Y: 0.1 µm, Z: 0.4 µm, ø 0.004°

网络摄像机

配有网络摄像机,可进行远程制程观察

工具更换仓

13位的工具头更换仓;可配置多个更换仓

容量

可容纳多达90个2”x2waffle料盒或24个4”x4”料盒或组合料盘

卷料和带料

8, 16, 或24mm,可选多种基座;支持多达(30个)8mm喂料器

晶圆

晶圆,可达8英寸,配有马达驱动Z轴顶针机械装置及theta for frame or ring

芯片尺寸

最小0.008平方英寸;最大芯片无实际极限

   

芯片厚度

0.001厚的芯片或锡焊料片

共晶平台

共晶台

采用脉冲加热,升温迅速,且过热有限,并带有快速升温加热器;独立的2”x2.0”和1”x 1”陶瓷台;升温速率可达40摄氏度/秒,最高可达450°C,且温度可编程控制;可采用真空和机械夹持

地脚尺寸

47 x 52 x 77英寸

电源要求

200-240 VAC, 50/60 Hz, 20Amps, 单相

插座

NEMA L6-20, ANSI C73.75

真空

20英寸Hg

重量

4,650磅

80 psi @ 5 scfm

CE 认证

通过

典型应用:

  • 3D封装
  • 晶圆级封装
  • LED装配
  • 微波组件
  • 光电模块
  • 射频功率放大器
  • 红外传感器
  • 压力传感器
  • 微机电器件
  • 半导体封装
  • 混合电路
  • 多芯片模块
  • 心脏起搏器和助听器
  • 医学成像
  • 激光二极管
  • 喷墨及打印头
  • 太阳能集中器封装
  • 芯片上的系统
  • 封装内的系统