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您当前的位置:首页产品展示集成电路封装设备 > ESI WaferTrim™ - M350有源IC修调系统
  • 产品名称: ESI WaferTrim™ - M350有源IC修调系统
  • 制造商: ESI
  • 主要功能: Wafer级线性和混合信号IC修调

    一款先进的新平台,高精度,高产能,最优化的Wafer级线性和混合信号IC修调,

完全整合的激光修调和Wafer探针系统。

 

特性:

受业界认可的M310 WaferTrim™技术的新一代版本。

完全集成了最先进技术的激光修调和晶圆探针系统。

通过ESI集团的测试界面软件和实时测试界面硬件实现对当今ATEs的无缝对接。

经验证的高端激光控制保证了制程的一致性和最高良率。

先进的视觉和运动子系统,极大地提高了定位和对位能力。

全新而友好的WaferTrim™软件提高了效率并为现有的M310数据设置文件提供了兼容性。

闭环X,Y,Z,θ平台
X-Y 分辨率:0.02μm
X-Y 精度:±2μm
Z 轴范围:10mm
Z 周分辨率:0.13μm
θ 角范围:±5°
θ 角分辨率:1.4μrad
适合晶圆尺寸:100-200mm

Galva振镜光束定位

光束定位精度:优于±1μm,分辨率<0.06μm

光束区域尺寸:10mm x 10mm(14mm直径)

双CCD相机视觉系统,设置简单,可提高自动晶圆对位的可靠性和产量

设备尺寸(宽x 深x 高):921mm x 864mm x 1575mm

设备重量:1500lbs

电源:100/120/230/240VAC±10%,单相50/60Hz

气源:4SCFM@最低30psi,清洁、干燥

真空:内部抽真空

操作温度:16-27°C(60-80°F)

操作湿度:<60%,无冷凝

一级激光器安全验证

CE认证

广泛应用于混合集成电路、PCB电路,半导体晶圆和SMT电路领域。