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您当前的位置:首页产品展示半导体&MEMS工艺制程设备 > Veeco SSEC M33XX系列单片湿法系统
  • 产品名称: Veeco SSEC M33XX系列单片湿法系统
  • 制造商: Veeco
  • 主要功能: TSV露出,金属/UBM/RDL蚀刻和电介质蚀刻

    单片湿法处理系统可进行TSV露出,金属/UBM/RDL蚀刻和电介质蚀刻。

TSV露出器

    作为 WaferEtch 平台的旗舰产品,TSV 露出器进行了特别配置以满足 TSV 露出的要求,是减薄晶片

背面以露出铜制互锁装置的工艺。它已成为 2.5D 和 3D-IC 制造和封装的目标区域,能够实现工艺控制

并降低成本。TSV 露出器可取代干蚀刻方法所需的四种工具:CMP、等离子蚀刻、硅厚度测量以及晶片清

洗。蚀刻系统中的集成式厚度测量传感器可对晶片蚀刻过程进行闭环控制。TSV 露出器实现了持有成本的

明显减少,使 3D TSV 更加经济可行。

功能:

  • 可提供手动或自动装载
  • 蚀刻室
  • 原位清洗
  • 蚀刻深度分析
  • 通过臂动作补偿径向晶片变形
  • 光学端点检测

应用领域:

  • 先进封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC

金属/UBM/RDL蚀刻

 

    金属的湿法蚀刻以精密而可重复性高的方式完成,通常初始的均一性在3%以下,而后可优化到优于1%

均指在单一晶圆内及晶圆与晶圆之间。WaferChek®系统可提供原位自适应制程控制,其通过晶圆的光学特

性管理湿法蚀刻制程。

功能:

  • 端点探测
  • 优越的制程控制
  • 无交叉污染
  • 化学品再循环使用,保证最低的持有成本
  • 可编程的机械臂扫描与液流和晶圆旋转速度相耦合,保证蚀刻均一性
  • 单面应用的有源表面保护

应用领域:

  • MEMS
  • RF
  • 功率电子器件
  • LED
  • 数据存储
  • 先进封装(2.5和3D IC)

电介质蚀刻

功能:

  • 优越的制程控制
  • 无交叉污染
  • 最低的持有成本

应用领域:

  • MEMS
  • RF
  • 功率电子器件
  • LED
  • 数据存储

根据客户要求配置

应用领域:

  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • MEMS
  • RF
  • 功率电子器件
  • LED
  • 数据存储