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您当前的位置:首页产品展示半导体&MEMS工艺制程设备 > ESI SigmaClean® 300 -300mm自动晶圆打标系统
  • 产品名称: ESI SigmaClean® 300 -300mm自动晶圆打标系统
  • 制造商: ESI
  • 主要功能: 采用激光技术在实现晶圆上永久性的高可读性的标识

     WaferMark® SigmaClean® 300采用激光器技术在晶圆上进行永久性的、

高可读性的打标,从而令晶圆在整个半导体制程中具有可追溯性。系统具有

支持高产量300mm生产所需的兼容性、清洁等级、打标质量及可靠性。

  •     专利的SuperSoftMark®保证晶圆打标无残渣
  •     可兼容1级洁净间 
  •     具有SECS II/GEM-HSMS接口,用于工厂内通讯/网络化
  •     两个FOUP工作站
  •     可选用读数和刻画的符合标准为SEMI M1.15 (T7 & M12 SEMI specs)
  •     可选配边缘操作机械手和对位器
  •     基于Windows® NT的软件

50 x 2.6微米单脉冲软打标

点子深度2.6μm±0.4μm

点子直径50μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.1

 

50 x 0.75微米单脉冲软打标

点子深度0.75μm±0.25μm

点子直径50μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.1

 

70 x 2.4微米单脉冲软打标

点子深度2.4μm±0.4μm

点子直径70μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.1

 

74 x 4.8微米双脉冲软打标

点子深度 4.8μm±0.7μm

点子直径70μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.2

 

60 x 2.6微米单脉冲软打标

点子深度2.6μm±0.4μm

点子直径60μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.1

 

70 x 5.5微米双脉冲软打标

点子深度5.5μm±0.7μm

点子直径70μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.2

 

字体:

SEMI标准字体及字符大小(SEMI OCR, BC412, 二维点矩阵),已预编程

客制化字体,无需编程

条形码

 

产能:

125片晶圆/小时(单脉冲,5 x 9点阵,12个字符)

100mm-300mm晶圆全自动打标