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您当前的位置:首页产品展示半导体&MEMS工艺制程设备 > ESI SigmaDSC™ -100-300mm硬激光打标系统
  • 产品名称: ESI SigmaDSC™ -100-300mm硬激光打标系统
  • 制造商: ESI
  • 主要功能: 高效硬打标解决方案

   高效硬打标业内领先的解决方案,其所打标识可在100mm至300mm

晶圆上经最严酷的制程处理之后,仍保留标识及可追溯性。

  • 超稳定的专利二极管泵浦激光器
  • 无可比拟的生产打标灵活性
  • 可处理100mm至200mm直径的晶圆
  • 可选配300mm组件处理300,200和150mm晶圆
  • 可打SEMI OCR, BC412, 2D矩阵及其它字型格式
  • 可客制化打标验证及读数选项
  • 可选配SECS II/GEM接口用于工厂内通讯/网络化
  • 无需外部冷却

主要参数:

激光脉冲稳定性<1.0%@1Khz

多脉冲:

点子深度2.6μm至110±10μm

点子直径 50μm至115μm±10%

点子椭圆度X轴/Y轴≤1.1

适合100mm, 125mm. 150mm, 200mm晶圆的打标刻号,可选配300mm晶圆打标组件。