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  • 产品名称: Veeco 精密表面处理设备WaferStorm
  • 制造商: Veeco
  • 主要功能: 金属剥脱,TSV清洗,厚膜去除,焊剂清洗

WaferStorm:金属剥脱器

    这种基于溶剂的系统集成了 SSEC 的专有浸泡和喷雾组合,与传统的湿台或单喷雾工具相比,可实现更高

的吞吐量和更低的化学成本。浸泡站在低氧环境中工作,从而可保持更长的浸泡时间。在浸泡槽中浸泡之后,

使用喷雾进行剥脱。

功能:

  • 加热的浸泡槽
  • 喷雾站
  • 剥脱材料过滤站
  • 用于分离金颗粒的过滤器
  • 高压流速和监控
  • 可编程的高和低互锁装置

应用领域:

  • MEMS
  • 化合物半导体

WaferStorm:TSV 清洗器

    TSV 清洗是一个关键的工艺步骤,对于实现可靠性必不可少。深反应离子蚀刻 (DRIE) 制程留下的聚合物

残留可导致在屏蔽层中出现缺陷和空隙,从而干扰后面的步骤。经证明,WaferStorm TSV 清洗器能够清除仅湿

台或仅喷雾工具在高纵横比的孔中留下的残留。该工具采用等时浸泡软化来实现工艺控制。

功能:

  • 多晶片缓冲槽
  • 单晶片计时器
  • 连续晶片装载
  • 滴水盘
  • 喷雾室

应用领域:

  •  2.5D 中介层
  •  3D IC

WaferStorm:厚膜去除器

    WaferStorm 厚膜去除器将加热的化学品和专有的高压浸泡和喷雾相结合,能够快速而完整地去除顽固的厚

膜残留。浸泡步骤在整个缓冲周期时间内均使用被加热的溶剂。在通过浸泡软化之后,晶片被转移到单晶片喷雾

站,在那里接受采用被加热溶剂的高压风扇喷雾,实现快速的厚膜残留去除。这种组合可确保彻底的残留去除效

果并提高吞吐量。

功能:

  • 加热的再循环溶剂浸泡槽
  • 具有加热功能的旋转处理站
  • 高达 3000psi 的高压喷雾器
  • 针孔和风扇喷雾模式
  • 流速监控系统
  • 每晶片数据采集软件

应用领域:

  • 晶片级封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC

WaferStorm:焊剂清洗器

    在先进封装领域,熔接对于晶片凸起和接点形成过程非常关键,因为它要去除氧化层和其它焊锡材料留下的

杂质以确保获得用于下个装配步骤的干净金属表面。由于液态焊接剂被带至凸起表面,所以必须使用额外的清洗

步骤才能去除留下的残留。由于凸点间距变得更加精细,导致去除焊剂残留也变得更具挑战性。SSEC 在

WaferStorm 平台中提供的专有浸泡喷雾技术特别适合从最密集的空间中去除焊剂残留。

功能:

  • 彻底去除焊剂

应用领域:

  • 晶片级封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC

按客户要求配置。

  • MEMS
  • 化合物半导体
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • 晶片级封装