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您当前的位置:首页产品展示半导体&MEMS工艺制程设备 > EEJA CUP-PLATER 300半自动电镀机
  • 产品名称: EEJA CUP-PLATER 300半自动电镀机
  • 制造商: EEJA
  • 主要功能: 晶圆凸点电镀

1. 结构灵活的系统,满足从小规模试验到量产阶段的要求
 
   喷流式的Cup-Plator 300电镀设备,可以结合客户的实际用途来弹性化设计电镀杯数量。能够满
 
足从研发型、小批量生产到量产化的各种需求。
 
2. 追求高性能& 低成本
 
   Cup-Plator300可以同时运行多个电镀工艺,适用于实验和开发。设备的设计理念着力于追求手动
 
结合自动操作的合理性,以及如何缩短实验时间和减少工艺步骤,从而达到在开发阶段削减成本的目的。
 
3. 全自动级别的控制系统和紧凑设计
 
  设备具有全自动控制系统,登陆工艺菜单后可对所有工艺细节进行管理。此外,电镀腔体、电控盘
 
和电源整流器的一体化设计,使得设备占用净化间空间达到最小化。
 
4. CUP-PLATER 300提供了高质量的晶圆突点和打线图形,可作为一个整体系统与EEJA的化学工艺并用
 
   适用于无氰金电镀的MicroFab系列金电镀液,可以形成高纯度的金析出,金凸点形貌良好。另外
 
EEJA还可以提供高电流密度的Au620/660,中硬度的Au11-1/1151。EEJA公司在种类繁多的电镀工艺中,
 
可以为客户量身定做提供最适合的选择。
 
5. 卓越的深孔特性
 
   深孔图形填孔性能卓越,底部和侧壁无气泡和断层。
 
适用于:
 
deep via
 
micro via
 
6. ★ 出色的图案性能
 
   ★ 良好的接合可靠性
 
   ★ 低生产成本

    日本EEJA的单片式喷镀设备,有别于业界传统的挂架式电镀设备,在电镀液的保护、

金属层生长的均匀性方面有着极大的提高。广泛应用于化合物半导体、微机电(MEMS)
 
和先进封装领域,近几年在TSV领域也有着长足的发展。日本EEJA独有的真空预处理技
 
术,使其在深孔等大深宽比图形电镀方面,有着极大的技术优势。
 
    日本EEJA在硬件上模块化的设计理念,可以供客户在同一台设备上运行两种不同尺
 
寸的晶圆同时进行电镀工艺,而无需更换夹具,给研发型客户带来更大的工艺空间和灵
 
活性。面对不同需求的客户,EEJA能够提供从单腔体手动机到数十个腔体的全自动机型。
 
    日本EEJA在提供单片式喷镀设备的同时,也致力于电镀液的研发。并且在金、铜、
 
锡银锡铅等镀液研发方面取得了多项研究成果。是世界上无氰电镀液最大的供应商,拥
 
有多项专利技术。