1, 环状电极和镀液喷涌搅拌装置,可以更好的保证电镀均匀性,也可电镀深孔深槽,Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属。
2, 多模块组合方案,可配套Prewet、QRD、SRD等多种模块功能。
3, 可满足不同尺寸晶圆的电镀需求,可支持2~8英寸,更换夹具方便快捷。
4, 可选配不同的镀液,支持单层及多层电镀金属沉积工艺。
5, 采用PLC控制,多项传感器及互锁的技术运用确保机器稳定运行。
6, 槽体及管路采用pump材质,可耐强酸碱。
7, 采用手动上下料,实现多品种晶圆间的快速切换,拥有LC的自动电脑记忆功能。