1. 电镀凸点/凸块
-Au, Cu, 焊料, Sn/Ag凸点
2. 深孔/柱间填充
-填充具有挑战性的深宽比
3.用于CSP（芯片级封装）的重新布线层
-在单个电镀工具中进行多道工序
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