电镀过程是金属化的过程，通过全密闭单片式电镀腔体，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，以形成金属互联。导电电极会连接至晶圆，采用电镀工艺沉积金属至晶圆上图案化的沟槽内而形成金属层(又称为金属薄膜)中的金属线，例如形成铜线，或者金线。
此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层电镀工艺。
同样适用于多种电镀工艺，如凸块,RDL,通孔，盲孔，深孔等工艺需求，拥有出色的均匀性。
根据工艺需求，可提供配套的电镀药水。
实验型采用单CUP的电镀槽体，属于小型电镀实验设备，电镀液的体积不足10升，有效地降低了实验的成本。
