高精度贴片机【S-HVM】

       全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统。为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、载体上芯片(CoC)、PCB、TO和管壳封装。

       MRSI-S-HVM是为集成光子器件量产制造的应用而设计的，可用于半导体晶圆级封装，可实现多芯片、多工艺在一台机器上生产。两种精度自动切换模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @  3σ，Z轴拾贴力可控。该系列支持多工艺，包括DAF、共晶、环氧蘸胶和点胶，局部加热模式可以从顶部或底部加热，以及MRSI专利的底部激光加热；可直接对准倒装芯片和基板上的基准，不需要额外的参考点或校准。MRSI 专利的晶圆平台，具有自动调平功能。MRSI-S-HVM系列继承了MRSI-HVM所有的并行工序，包括MRSI 专利的自动吸头切换和双龙门/贴片头结构。材料输入方法包括wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夹具。