高精度贴片机【H】

       全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统。为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、载体上芯片(CoC)、PCB、TO和管壳封装。

       1.5微米的MRSI-H系列产品能够实现真正的多芯片、多工艺、多产品大规模的混合制造。这类高速产品可实现行业领先的速度，同时又保持了原来的灵活性、精确性和可靠性。MRSI-H系列的目标是应对5G无线网络推广和大功率半导体激光器市场增长带来的制造挑战。