高精度贴片机【M3】

       全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统。为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、载体上芯片(CoC)、PCB、TO和管壳封装。

       高度可灵活配置的MRSI-M3平台提供了3微米精度、自动化、速度和可靠性的组合；共晶芯片键合、UV环氧树脂芯片贴装和倒装芯片组装等组装工艺。