高精度贴片机【705】

       全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统。为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、载体上芯片(CoC)、PCB、TO和管壳封装。

       MRSI-705专为制造的稳定性而设计，同时是一款可进行灵活配置的平台，多功能模块可选择：共晶、环氧（点胶/蘸胶）、UV、倒装。新的MRSI-705添加了“零时间”吸嘴转换系统选项，使该系列的生产效率大为提升。