金属剥离湿法工艺设备

       金属剥离湿法设备在一个完全封闭的全自动系统中将浸没式批浸泡处理和单晶片溶剂喷涂处理相结合。功能应用包括金属剥离、光刻胶剥离，助焊剂去除等，用于Si 晶片和包括GaAs、InP、GaN、GaP 等III-V 系半导体、以及蓝宝石、SiC 和玻璃晶片。

       干进干出，高压流量，溶剂可回收，可编程，全自动运行，操作简单。