近日,半导体市场研究机构IC Insights发布最新报告称,去年经济复苏期间,全球芯片出货量大幅增长22% 之后,今年预计将同比增长9.2% 达4277亿颗,继续创下历史新高。这一出货量将几乎是2000 年出货量的近5倍,更是1980 年出货量的近44倍。
△来源:IC Insights
观察往年的芯片出货量,IC Insights指出,1985、2001、2009、2012及2019年共五次芯片出货量下滑,但从未出现过连续两年出货量下降。
出货产品类别方面,IC Insights表示,世界半导体贸易统计组织(WSTS)定义的33个主要IC类别中,今年有30类出货量将呈正成长,有12项产品出货量年增幅度将超过今年芯片总出货量9.2%预期增长率,但静态随机存取存储器(SRAM)、数字信号处理器(DSP)及闸阵列(GateArray)等三种类别出货量会减少。
另外,IC Insights还预测,2021~2026年芯片出货量年复合成长率为7%。
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