全自动型（集束型）

       电镀过程是金属化的过程，通过全密闭单片式电镀腔体，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，以形成金属互联。导电电极会连接至晶圆，采用电镀工艺沉积金属至晶圆上图案化的沟槽内而形成金属层(又称为金属薄膜)中的金属线，例如形成铜线，或者金线。
       此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层电镀工艺。
       同样适用于多种电镀工艺，如凸块,RDL,通孔，盲孔，深孔等工艺需求，拥有出色的均匀性。
       根据工艺需求，可提供配套的电镀药水。
 
       全自动型采用机械手自动上下料，处理2-4寸晶圆最多可配备8个CUP槽体，6-8寸晶圆最多可配备6个CUP槽体，并可配备Prewet、SRD等功能,可实现干进干出。

1，配备高性能搅拌电镀槽

2，单片水平封闭式槽体设计

3，单框架结构设计，节省空间

4，配备阴极清洁系统

5，更紧凑更小的占地空间

6，完整的数据记录

7，将活动部件减至最低，以减少灰尘

8，根据客户需求灵活配置