MRSI-LEAP超高速1微米芯片键合机(新)
制造商:美国
主要功能: 贴片、耦合、点胶
为解决国际贸易限制问题而研发的国产化设备,在中国本土加工制造,为细分行业提供超高精度固晶、点胶和耦合工艺设备,主要服务于光电子行业、国防军工和航空航天领域。
全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统。为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、载体上芯片(CoC)、PCB、TO和管壳封装。
高精度贴装,机器精度<±1µm @ 3σ
高贴装效率,UPH>1000
同时容纳 2个8英寸和2个6 英寸晶圆环,兼容华夫盒/胶盒
载舟自动上下料,吸嘴架自动更换吸嘴
整机模块化设计、独立蘸胶模块,其他模块可选
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