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Intel发表新一代封装用的玻璃基板


作者:网站管理员 来源:本站原创 日期:2023/9/19 14:19:57 点击:1211 属于:行业新闻
Intel发表新一代封装用的玻璃基板

近日,在美国圣何塞举办的“Intel Innovation 2023”上,Intel公司详细介绍了Glass Core Substrate(玻璃基板)至今为止的开发情况。


在2023年5月突然召开的“Advanced Packaging”相关的在线说明会上,就提出将投入所谓新一代Glass Core Substrate(玻璃基板)。其特征是:


  • 更微型化(Continued feature scaling)
  • 改善电力供给(Improved power delivery)
  • 更快速的信号传输(Enable 448G/HSIO)
不过具体要如何实现以上这些并未公布。



Photo01:这张幻灯片与之前发布会用的完全一样(色调有些许差别但内容没变)

 
其实,此次关于如何实现上述目标依旧没有公布,不过Intel明确表示在亚利桑那州的“Assembly and Test Technology Development factories”已经实际试制成功了(Photo02-06)。
 


Photo02:试制出的Glass Core为基础的Substrate。
1张基板可分出416package。尺寸尚未明确,大概在500mm×500mm左右?


Photo03:package的放大图。背面依稀可见


Photo04:试制package的背面BGA package


Photo05:正面。上覆某种芯片(可能是测试用模具)


Photo06:CVP&基底技术开发总监Hamid Azimi展示试制package

顺带一提,据Intel称此次试制是在今年7月做的,或许是经过了近2两个月的评估之后才在此次发布会上公开发表。

Intel表示,封装的基板Substrate本来就是以15年左右为周期更新迭代的,现在的主流Organic Package是在2000年代初期出现的。这么算起来确实是到了该更新换代的时候了。(Photo07)


Photo07:虽然其中包含了EMIB,不过一般来说应该是以CoWoS为代表的2.5D方案


这种Glass Core Substrate与以往的Organic Substrate的区别在这里(Photo08)。


Photo08:不过,由于硬度高这一点导致了其很容易一损俱损的缺点,因此人们更想知道其机械强度或者说耐冲击性



由于玻璃和硅片的原材料都是硅元素,受热弯曲度接近,而且比Organic Package硬还不易变形,因此才能布更多的线路,对更高的温度也能适应。更详细介绍其特征的是这张(Photo09)中,可以构建更细小间距的线路,最大可适用于240mm×240mm的基板。


Photo09:Advanced IPD的里面不明。还有所谓信号可以达到448G,应该是说比Organic Package的导电率更低。现在连能传输多少距离都不清楚。


归根结底本次发布仍是处于R&D的级别,并不是说立刻就能将其作为IFS(Intel Foundry Services)的封装选择。(Photo10)

Photo10:RDL(Re-Distributed Layer)只有3层 也就是说测试芯片目前也仅此而已VIA的比20:1如果是接近量产水平的话还是相当优异的。




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